文 | 半导体产业纵横配资加杠杆
今年上半年的功率半导体市场，传来的大都是消极的情绪。
“需求疲软”“库存高企” ，英飞凌、安森美等巨头更是直言“传统业务承压”。
但有意思的是，国产功率芯片公司的体感似乎并不相同。
功率半导体公司，排名变了
根据英飞凌发布的2025财年第二季度财报，2024年全球功率半导体市场总规模缩小至323亿美元。
中国的士兰微电子以3.3%的市场占有率跃升至全球第六，而比亚迪则首次跻身全球前十，市场份额达到3.1%位列第七。
英飞凌作为全球领先的半导体公司，其在功率半导体市场的市占率仍位居全球第一，但2024年同比下降了2.9个百分点，降至17.7%。 排名第二的安森美半导体市占率也下降了0.5个百分点，为8.7%；排名第三的意法半导体市占率下降了1个百分点，为7%。 相比之下，2024年全球功率半导体市占率前十的企业，只有士兰微、比亚迪两家企业市占率相比2023年提升。
士兰微电子功率半导体营收从2023年的9.28亿美元增长至2024年的10.66亿美元，市占率从2.6%提升至3.3%，稳居国内功率半导体龙头地位。
展开剩余86%比亚迪则主要得益于其汽车整车产销量的快速增长，2024年，比亚迪全年销量超过427万辆，其中新能源乘用车销量超过425万辆，同比增长41.1%。 此外，排名第四的是三菱电机(市占率4.7%)，排名第五的是富士电机(市占率3.9%)，威世半导体(市占率2.7%)、东芝(市占率2.7%)、NXP(市占率2.6%)分列第八、第九、第十。
从数据看，市占率攀升正让本土企业在全球竞争中权重渐显。而今年一季度，当多家功率芯片龙头对市场前景持保守态度时，国产功率芯片公司的表现尤为值得关注。
大涨1072.43%，国产功率芯片再度飘红
笔者统计了十家国产功率半导体公司的Q1最新业绩，这些数据印证了笔者上述的观点。
今年Q1，国产功率半导体公司业绩集体飘红。统计中的十家公司中，除苏州固锝外，其余九家的营收同比均为上涨，归母净利润数据来看，除斯达半导体外，其余九家公司的归母净利润营收也均呈现上涨趋势。
其中，表现最亮眼的便是士兰微。报告显示，士兰微一季度营业收入为30.00亿元，同比增长21.70%；归母净利润为1.49亿元，同比增长1072.43%；扣非归母净利润为1.45亿元，同比增长8.96%；基本每股收益0.09元。华润微、宏微科技、华微电子、苏州固锝也均实现三位数的归母净利润同比增幅。
从当前功率半导体市场的复苏节奏来看，国产功率半导体公司与国际厂商的节奏似乎并不相同。
国产功率半导体的市场复苏，在去年就已有明显迹象。
早在去年Q2，笔者就曾观察到有业内人士表示“功率半导体的价格开始企稳，晶圆代工厂产能利用率开始回升。”其中，各晶圆代工厂、IDM（即设计制造垂直一体化）厂，都是接近满产状态。
华润微在接待机构调研时表示，公司6英寸及8英寸产线的产能利用率达到90%以上，其中部分产品线已在95%以上；12英寸产线处于爬坡上量以及客户验证阶段。扬杰科技表示，公司已经处于满产满销状态。
“功率半导体复苏得比预期要早，我们的产线也已经基本上处于满载状态。”晶圆代工厂方面，芯联集成相关人士曾表示。
功率半导体市场的需求稳步增长，主要得益于两方面：一方面，消费电子行业在今年Q1明显复苏；另一方面，高端的汽车电子、AI带动的高性能计算及高速通信等需求，给产业带来新的成长驱动力。这一点在下文部分公司的财报中也得以体现。
当前，国产功率半导体已在众多领域应用，特别是低端产品，如二极管、三极管、晶闸管、低压MOSFET（非车规）等，已初现“规模化效应、国产化相对较高”等特点。在中高端领域，如SJ MOSFET、IGBT、碳化硅等，特别是车规产品，由于起步晚、工艺相对复杂以及缺乏车规验证机会等问题，国内厂家依然在追随海外厂家技术发展路线。但近年来，市场逐渐从依赖进口向国内自给自足转变，国产厂商的市场空间正进一步扩容。
相比功率半导体市场国内企业取得的显著进展，汽车半导体市场仍由外企主导。英飞凌财报显示，其在汽车半导体及汽车 MCU 领域均位列第一，且市场前五名企业均为外企。
汽车半导体市场空间巨大，尤其是随着汽车行业电子化程度的提高，汽车芯片的需求量快速增长。国际数据公司（IDC）预计，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EV）和车联网（IoV）的日益普及，汽车半导体市场规模到2027年将超过880亿美元。而根据英飞凌数据，2024年全球汽车半导体市场规模为684亿美元。这意味未来三年全球汽车半导体市场规模将增长近29%。
中国汽车半导体市场增速更为可观。据悉，2024年中国汽车芯片市场规模达1200亿元，预计2030年突破3000亿元，年复合增长率超25%。增长主要源于：新能源汽车渗透率提升至40%，带动功率芯片需求；L2级以上智能驾驶渗透率超50%，推动主控芯片需求；智能座舱普及率超60%，拉动存储和模拟芯片需求。
在多家国产功率半导体公司的财报中，“汽车”均是一个关键词。
华润微财报显示， MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率 IC 等系列化车规级产品及模块产品，已通过产品组合形成解决方案进入国内头部车企及汽车零部件Tier1 的供应链体系，应用于如动力控制、车身电子及智能驾驶辅助等多个核心系统，并不断提升市场份额和竞争力。消费电子方面，其功率IC、IPM 模块、MCU 等核心产品，在家电、手机、计算机、智能穿戴等领域的头部客户端稳定上量。
扬杰科技表示，汽车电子业务持续高速增长，Q1营业收入较去年同期增长超70%。此外，随着经济形势向好及国家“两新”政策推广，消费类电子市场需求旺盛，公司Q1消费电子领域营业收入较去年同期增长超27%。
宏微科技也表示，已完成光伏用 IGBT&FRD 芯片、车规级IGBT&FRD 芯片开发及认证。SiC 产品研发进展迅速，1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片研制成功，已通过可靠性验证，量产在即；车规级 SiC 模块银烧结工艺通过验证，SiC SBD 芯片完成客户系统级测试，产能持续释放。
下半年，功率半导体走向何方？
对于下半年的功率半导体市场，笔者观察到三点趋势。
第一点，全球功率半导体市场，有望迎来复苏。
在整体周期性复苏方面，海外功率大厂纷纷表示，短期功率器件仍前景难料，行业恢复仍需时间。不过已有不少龙头将行业复苏的矛头对准今年。
英飞凌首席执行官约亨-哈内贝克（Jochen Hanebeck）表示，“除人工智能外，我们的终端市场目前几乎没有任何增长动力，周期性复苏被推迟。因此，我们准备在2025年实现低迷的经营业绩”。
东芝电子设备和存储业务总经理Noriyasu Kurihara表示，目前对功率芯片的需求缓慢，因为设备制造商仍在消耗库存，但2025年业务应该会回暖。
随着下半年，功率半导体市场的整体好转，国产厂商或迎来更快地发展机遇。在这一点上，他们已做好准备。
第二点，国产功率半导体公司，持续放量。
士兰微、捷捷微电、中芯集成、华虹公司等本土IDM和ODM厂商正兴建产能，保证出货量，同时不断迭代新产品。
士兰集昕公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已有部分设备到厂并投入生产，并且加快转12英寸产线量产的进度；士兰集科加快车规级IGBT芯片、超结MOSFET、高性能低压分离栅MOSFET芯片的产出和上量，已具备月产2万片IGBT芯片的生产能力。
捷捷微电宣布对全资子公司捷捷半导体有限公司投建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”增加投资，由最初的5.1亿元上调至8.1亿元。6寸线目前具备30000片/月产能，现已实现约20000片/月产出。
中芯集成在去年6月表示，将发力高端功率半导体代工市场。中芯集成已经建成了国内最大车规级IGBT制造基地，预计IGBT产能在今年底前超过12万片/月。
随着产业链库存出清，需求进一步回暖，消费电子、汽车电子、高性能计算、高端通信及新能源等领域将是功率半导体行业增长主要驱动力，而拥有高端产品的厂商将成为产业景气度回温的主要受益者。
第三点，国产SiC器件，加速上车。
碳化硅（SiC）功率器件作为第三代半导体的核心代表，凭借其高频、高效、耐高温、耐高压等特性，正在新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域加速替代传统硅基器件。
2024年为国产SiC MOSFET主驱规模放量的元年，8英寸线逐渐落地，预计沟槽型SiC MOSFET也逐步追赶国际大厂。其中，性能指标（包括比导通电阻/短路耐受时间等）、产能（优先考虑产能供给充沛厂商）以及高可靠性成为终端车企关注重点。
芯粤能CTO相奇表示配资加杠杆，2025年或将成为国产SiC芯片规模量产上车的元年。
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